AMB Express：植体表面整合铜离子或可降低植体感染的发生
2018-03-02 MedSci MedSci原创
植体感染是种植术后严重的并发症，并可能导致细菌血液传播和继发感染。植体感染后的治疗尚存在诸多困难，通常需要移除植入物，因此预防植体的感染是最重要的。本研究中，将铜盐在二氧化钛溶胶中煅烧获得具有抗菌和良好的细胞相容性的二氧化钛涂层（TiO2）。在相应的条件下进行细菌和组织细胞的体外测试。使用连续稀释的CuCl2测定对小鼠成纤维细胞和不同的葡萄球菌菌株的生长抑制。裸露的Ti6Al4V、TiO2涂覆的和
植体感染是种植术后严重的并发症，并可能导致细菌血液传播和继发感染。植体感染后的治疗尚存在诸多困难，通常需要移除植入物，因此预防植体的感染是最重要的。
本研究中，将铜盐在二氧化钛溶胶中煅烧获得具有抗菌和良好的细胞相容性的二氧化钛涂层（TiO2）。在相应的条件下进行细菌和组织细胞的体外测试。使用连续稀释的CuCl2测定对小鼠成纤维细胞和不同的葡萄球菌菌株的生长抑制。裸露的Ti6Al4V、TiO2涂覆的和铜填充的TiO2涂覆的Ti6Al4V均进行细菌和组织细胞培养。
结果显示，与未涂覆的合金相比，用纯TiO2涂覆Ti6Al4V明显改善了细胞相容性。在生长抑制测定中，成纤维细胞比细菌可耐受更高浓度的铜离子。尽管如此，铜整合减少了表面涂层上的成纤维细胞增殖和线粒体活性。另一方面，将铜纳入TiO2涂层可明显降低活细菌的粘附，使得材料表面同时具有细胞相容性和抗菌性能。另外，上清液中也发现铜可抑制细菌生长。
总之，该研究结果表明，将铜整合至植体表明TiO 2涂层中或可降低植体感染的发生。
原始出处：
Hans Gollwitzer, Maximilian Haenle, et al., A biocompatible sol–gel derived titania coating for medical implants with antibacterial modification by copper integration. AMB Express. 2018; 8: 24.
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